光束質(zhì)量分析儀這款光學(xué)儀器您用過嗎?今天跟大家介紹一下光束質(zhì)量分析儀。 光束質(zhì)量分析儀是測(cè)量激光光束的強(qiáng)度截面的裝置。光束質(zhì)量分析儀(光束分析儀，模式分析儀)是一種診斷裝置，可以測(cè)量激光光束的整個(gè)光強(qiáng)截面，即不僅能測(cè)量光束半徑還可以測(cè)量得到細(xì)節(jié)形狀。 光束質(zhì)量分析儀可以用于以下方面：定性給出光束截面...

振鏡一個(gè)振鏡頭是由 XY 軸振鏡電機(jī)、XY 軸伺服驅(qū)動(dòng)板、振鏡安裝體、外殼等部件組成。電腦控制器提供的信號(hào)通過驅(qū)動(dòng)放大電路驅(qū)動(dòng)光學(xué)掃描頭， 從而在X-Y平面控制激光束的偏轉(zhuǎn)。 振鏡的基本工作原理 振鏡系統(tǒng)實(shí)際上是由伺服控制板與擺動(dòng)電機(jī)組成的高精度伺服控制系統(tǒng)，當(dāng)輸入一個(gè)驅(qū)動(dòng)信號(hào)時(shí)，擺動(dòng)電機(jī)就會(huì)按一定...

激光焊接頭是利用激光頭的輻射能量實(shí)現(xiàn)有效焊接的過程。其工作原理是以特定的方式激發(fā)激光頭活性介質(zhì)(如CO2和其他氣體的混合氣體，YAG釔鋁石榴石晶體等)，使其在諧振腔中來回振蕩，從而形成激發(fā)輻射束。當(dāng)梁接觸工件時(shí)，其能量被工件吸收，并且當(dāng)溫度達(dá)到材料的熔點(diǎn)時(shí)可以進(jìn)行焊接。 1.激光焊接頭焊接模式 激光...

半導(dǎo)體激光器又稱為激光二極管(LD，Laser Diode)，是采用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)而產(chǎn)生受激發(fā)射的一類激光器。常用材料有砷化鎵(GaAs)、硫化鎘(CdS)、磷化銦(InP)、硫化鋅(ZnS)。激勵(lì)方式有電注入、電子束激勵(lì)和光泵浦激勵(lì)三種形式。 半導(dǎo)體激光器件，一般可分為同質(zhì)結(jié)、單異質(zhì)結(jié)、雙...

在高質(zhì)高效、自動(dòng)化、柔性化、智能化的制造業(yè)趨勢(shì)下，激光焊接技術(shù)在汽車車身制造領(lǐng)域得到的應(yīng)用也越來越多。本文主要講的是汽車工業(yè)中的激光焊接技術(shù)…… 激光焊接的優(yōu)勢(shì)及不足 1.激光焊接的優(yōu)勢(shì) (1)激光束的激光焦點(diǎn)光斑小，功率密度高，可焊接一些高熔點(diǎn)、高強(qiáng)度的合金材料。 (2)焊縫強(qiáng)度高，焊接速度快，焊...

激光器是現(xiàn)代激光加工系統(tǒng)中必不可少的核心組件之一。隨著激光加工技術(shù)的發(fā)展，激光器也在不斷向前發(fā)展，出現(xiàn)了許多新型的激光器。 早期激光加工用激光器主要是大功率CO2氣體激光器和燈泵浦固體YAG激光器，發(fā)展趨勢(shì)主要是往激光功率提高的方向發(fā)展，但當(dāng)激光功率達(dá)到一定要求后，激光器的光束質(zhì)量受到重視，激光器的...

激光焊接頭和激光切割頭是兩種激光應(yīng)用領(lǐng)域比較重要的兩個(gè)部件，有人會(huì)問，激光焊接頭和切割頭區(qū)別是什么，其實(shí)這兩樣的工作完全不同，激光焊接頭和切割頭的區(qū)別：激光焊接是用來焊接金屬的，激光切割是用來切割工藝品的。 一、激光焊接頭裝在激光焊接機(jī)上，這是一種新型的焊接方式，主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接，可...

光纖激光器和半導(dǎo)體激光器的區(qū)別就是他們發(fā)射激光的介質(zhì)材料不同。光纖激光器使用的增益介質(zhì)是光纖，半導(dǎo)體激光器使用的增益介質(zhì)是半導(dǎo)體材料，一般是砷化鎵，銦鎵申等。(同理，固體激光器的增益介質(zhì)一般是晶體或者玻璃，陶瓷等。氣體的就是使用氦氖氣，二氧化碳等。)半導(dǎo)體激光器的發(fā)光機(jī)理是粒子在導(dǎo)帶和價(jià)帶之間躍遷產(chǎn)...

激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊設(shè)備的激光光源主要為半導(dǎo)體光源(915nm)。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對(duì)焊盤的均勻加熱、快速升溫效果明顯，具有焊接效率高、焊接位置可控制...

航空航天、軍事以及醫(yī)療等行業(yè)都大量使用氣密封裝組件，以使內(nèi)部精密器件免受環(huán)境因素的影響，提高關(guān)鍵電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。通常情況下，氣密封裝是整個(gè)制造過程中最后一個(gè)關(guān)鍵步驟，一旦發(fā)生質(zhì)量缺陷，整個(gè)產(chǎn)品可能報(bào)廢，雖然有部分可以返工，但是成本高昂。設(shè)計(jì)這些行業(yè)的產(chǎn)品時(shí)，選擇合適的密封封裝非常關(guān)鍵。環(huán)...

隨著科技發(fā)展，電子、數(shù)碼類產(chǎn)品使用越來越頻繁，該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的元器件都或多或少的涉及到錫焊，大到PCB板主件，小到晶振元件，都離不開需要精密焊接工藝的——錫焊。 目前在電子行業(yè)中，將導(dǎo)線與PCB板采用的錫焊方式主要有兩種，分別是HotBar(熱壓熔錫焊接)和電烙鐵焊接，這兩種錫焊方式都存...

對(duì)于電子設(shè)備來說，特別是使用時(shí)間較長(zhǎng)的電子設(shè)備來說，內(nèi)部的元件出現(xiàn)虛焊造成接觸不良現(xiàn)象是常見的故障之一，也是比較難于查找的故障。元件產(chǎn)生虛焊的常見原因有哪些? 1、焊錫本身質(zhì)量不良 如果同時(shí)有很多點(diǎn)都出現(xiàn)了虛焊故障，多數(shù)原因是因?yàn)楹稿a本身質(zhì)量不好引起的。 2、焊錫熔點(diǎn)比較低，強(qiáng)度不大 由于焊錫熔點(diǎn)低...