激光錫焊中什么情況需要用錫膏？

激光錫焊中什么是錫膏?

錫膏是一種由焊錫粉、助焊劑和其他添加劑混合而成的乳脂狀混合物。錫膏在室溫下有一定的勃度，可以將電子元件附著在特定的位置。在焊接溫度下，焊接元件與印刷電路焊盤焊接，隨著溶劑和一些添加劑的揮發(fā)形成永久連接。激光加錫膏組合的焊接方法有效地解決了SMT芯片生產(chǎn)過程中焊膏不足和虛焊的問題。激光焊膏技術(shù)逐漸為人們所熟知。到目前為止，越來越多的用戶使用激光錫膏焊接設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。

激光錫焊中什么情況下使用錫膏

微小元件焊接

當(dāng)焊接對(duì)象是微小的電子元件，如 0201、01005 等超小型貼片元件時(shí)，錫膏是很好的選擇。因?yàn)檫@些元件引腳間距極小，使用錫膏可以通過鋼網(wǎng)印刷等方式精確地將焊料放置在需要焊接的位置。例如在智能手機(jī)主板的生產(chǎn)中，大量的微小芯片和電容、電阻等元件的焊接就需要錫膏。錫膏能夠在激光的作用下，在極小的空間內(nèi)熔化并形成良好的焊點(diǎn)，確保元件與 PCB 板之間的電氣連接。

批量生產(chǎn)

在電子設(shè)備的批量生產(chǎn)過程中，錫膏的優(yōu)勢明顯。以電腦主板制造為例，通過印刷錫膏的方式可以在短時(shí)間內(nèi)為大量的焊點(diǎn)提供焊料?？梢允褂米詣?dòng)化設(shè)備將錫膏精確地印刷在 PCB 板上的焊點(diǎn)位置，然后通過激光錫焊進(jìn)行焊接。這種方式效率高，而且能夠保證每個(gè)焊點(diǎn)的焊料量相對(duì)一致，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。

對(duì)熱敏感元件焊接

對(duì)于一些對(duì)熱敏感的元件，如某些熱敏電阻、光敏元件等，錫膏的應(yīng)用較為合適。因?yàn)榧す忮a焊過程中，激光能量可以相對(duì)精確地控制，錫膏能夠在較低的溫度下快速熔化。相比傳統(tǒng)的焊接方法，這種方式可以減少元件長時(shí)間處于高溫環(huán)境的時(shí)間，降低對(duì)元件性能的損壞風(fēng)險(xiǎn)。例如在一些高精度的傳感器制造中，使用錫膏和激光錫焊可以保護(hù)傳感器的敏感部件。

復(fù)雜電路板焊接

當(dāng)電路板的電路設(shè)計(jì)復(fù)雜，焊點(diǎn)分布密集時(shí)，錫膏是理想的選擇。像多層高速 PCB 板，其內(nèi)部有大量的信號(hào)層和電源層，焊點(diǎn)眾多。通過印刷錫膏，可以有效地為各個(gè)焊點(diǎn)提供焊料，并且在激光焊接過程中，錫膏的熔化特性可以避免相鄰焊點(diǎn)之間的短路。這種情況下，錫膏的流動(dòng)性和填充性能夠確保在復(fù)雜的焊點(diǎn)布局下也能形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)。

需要良好潤濕性的情況

在焊接一些表面處理特殊的元件或 PCB 板時(shí)，錫膏的潤濕性優(yōu)勢就體現(xiàn)出來了。例如，一些經(jīng)過化學(xué)鍍鎳 / 浸金(ENIG)處理的 PCB 板，錫膏能夠更好地潤濕焊盤，在激光作用下形成可靠的焊點(diǎn)。錫膏中的助焊劑成分也有助于去除焊接表面的氧化物，進(jìn)一步提高焊接質(zhì)量。

　激光錫焊中錫膏的實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域

電子元器件焊接：

攝像頭模組焊接：攝像頭模組體積小、內(nèi)部元件精密，對(duì)焊接精度和質(zhì)量要求極高。激光錫焊搭配錫膏可以精確地將芯片、線路等元件連接起來，確保攝像頭模組的正常工作，比如手機(jī)攝像頭、監(jiān)控?cái)z像頭等設(shè)備的生產(chǎn)制造。

VCM 音圈馬達(dá)焊接：VCM 音圈馬達(dá)是實(shí)現(xiàn)攝像頭自動(dòng)對(duì)焦的關(guān)鍵部件，其內(nèi)部的線圈、彈簧等微小零件需要可靠的焊接。錫膏在激光的作用下能夠快速熔化，實(shí)現(xiàn)這些微小零件的牢固連接，保證 VCM 音圈馬達(dá)的性能。

連接器焊接：各類電子設(shè)備中的連接器，如板對(duì)板連接器、線對(duì)板連接器等，需要穩(wěn)定的電氣連接。激光錫焊錫膏可以在連接器的焊點(diǎn)處精確地進(jìn)行焊接，保證連接器的信號(hào)傳輸質(zhì)量和機(jī)械連接強(qiáng)度。

PCB 電路板焊接：在 PCB 電路板的生產(chǎn)過程中，需要將各種電子元件焊接到電路板上。對(duì)于一些微小的焊點(diǎn)、密集的焊點(diǎn)或者對(duì)熱敏感的元件，激光錫焊錫膏能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的焊接，避免對(duì)電路板和元件造成損傷。

光通訊與光電子領(lǐng)域：

光通訊模塊焊接：光通訊模塊中的光纖、激光器、探測器等元件的連接需要高精度的焊接技術(shù)。激光錫焊錫膏可以在不損傷光通訊元件的前提下，實(shí)現(xiàn)可靠的焊接，保證光通訊模塊的性能和穩(wěn)定性。

光纖器件焊接：光纖與光纖之間的連接、光纖與其他器件的連接等都需要精確的焊接。錫膏可以填充在連接部位，通過激光加熱熔化，實(shí)現(xiàn)光纖器件的牢固連接，并且能夠保證焊接后的光路傳輸質(zhì)量。

光敏元件焊接：光敏元件對(duì)焊接過程中的溫度和光線非常敏感，傳統(tǒng)的焊接方法可能會(huì)對(duì)其性能造成影響。激光錫焊錫膏的非接觸式焊接方式和精確的能量控制，可以避免對(duì)光敏元件的損傷，確保其正常工作。

醫(yī)療器械與精密儀器：

精密醫(yī)療器械焊接：一些精密的醫(yī)療器械，如心臟起搏器、人工關(guān)節(jié)等，內(nèi)部的電子元件和線路連接需要高度可靠的焊接技術(shù)。激光錫焊錫膏可以在微小的空間內(nèi)進(jìn)行精確焊接，保證醫(yī)療器械的安全性和穩(wěn)定性。

儀器儀表焊接：儀器儀表中的電子元件和電路板需要高精度的焊接，以確保儀器的測量精度和可靠性。激光錫焊錫膏能夠滿足儀器儀表對(duì)焊接質(zhì)量的要求，例如高精度的電子天平、示波器等儀器的生產(chǎn)制造。

汽車電子與航空航天：

汽車電子焊接：汽車電子系統(tǒng)中的各種傳感器、控制器、電子模塊等都需要可靠的焊接。激光錫焊錫膏可以在汽車電子元件的生產(chǎn)和維修過程中發(fā)揮重要作用，提高焊接質(zhì)量和效率，例如汽車的倒車?yán)走_(dá)、發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)等部件的焊接。

航空航天電子焊接：航空航天領(lǐng)域?qū)﹄娮釉O(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性要求極高，任何一個(gè)焊點(diǎn)的故障都可能導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。激光錫焊錫膏的高精度、高可靠性的焊接特點(diǎn)，使其在航空航天電子設(shè)備的制造中得到廣泛應(yīng)用，如飛機(jī)的飛行控制系統(tǒng)、衛(wèi)星的電子設(shè)備等。

其他應(yīng)用場景：

零配件加固或預(yù)上錫：例如屏蔽罩的邊角加固、磁頭觸點(diǎn)的上錫等。通過激光加熱錫膏，使其熔化并填充在需要加固或上錫的部位，能夠提高零件的連接強(qiáng)度和穩(wěn)定性。

塑料天線座焊接：塑料天線座等簡單電路的焊接，對(duì)焊接的精度和美觀度要求較高。激光錫焊錫膏可以在不損壞塑料材料的前提下，實(shí)現(xiàn)良好的焊接效果。

激光焊接錫膏的優(yōu)點(diǎn)：

激光焊接是一種非接觸焊接，最短焊接時(shí)間可達(dá)300毫秒。焊接過程中無溶劑揮發(fā)，焊接過程中無飛濺，焊接后焊點(diǎn)飽滿，無錫珠殘留。激光焊接是一種以激光為熱源加熱熔融錫膏的激光焊接技術(shù)。激光焊接的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域的快速加熱，解決了局部或微小區(qū)域的焊接問題。與傳統(tǒng)的SMT焊接相比，激光焊接具有不可替代的優(yōu)勢!